定义：PCB化学品与半导体封装材料
印刷电路板（简称PCB）是电子信息通信行业不可缺少的基础产品。其制造工艺复杂，工序繁多，所需设备繁多。材料有数百个品种，其中化学品有十多个大类、几十个品种系列。半导体封装材料是印刷电路板生产的重要组成部分。该封装为芯片提供保护和绝缘，使其可以安装在印刷电路板上在运输、操作和散热过程中板和保护电路所有的。随着小型化的发展，封装需要能够不仅保护设备与印制板相结合，还需要有坚固、简单的连接方式单一，可兼容其他产品。PCB化学品和半导体封装材料（PCB Chemical andSemiconductor Packaging Material）的核心厂商包括Shinko、Jingshuo Technology、Kyocera等等。前三大厂商在全球拥有超过10%的市场份额。核心厂商主要集中在欧洲，美国，日本，中国大陆，中国台湾，韩国等地区。对产品而言，半导体封装材料是最大的产品细分，份额超过67%。在应用方面，最大的应用是计算机和消费电子，份额超过41%。
需求由"通用"走向"定制+高可靠"
随着高频通信、车用电子与AI加速落地，单一通用配方已难以满足差异化需求。客户对低介电、低损耗、高耐热与无卤环保配方的要求，推动化学品与封装材料向"定制化配方＋认证级供应"转型，供应商必须在配方开发、可靠性验证与一体化服务上形成壁垒
技术与产能并重，供应链本地化成长期主题
封装向先进节点（2.5D/3D/SiP）发展，对材料的热膨胀匹配、导热与电磁屏蔽能力提出新要求；与此同时，地缘政治与在地化采购趋势，促使上游化学与材料厂商在关键区域（亚洲、北美、欧洲）布局产能与质量管理，降低交付与合规风险。
资本与并购驱动集中度提升
行业呈现"两端集中、中间分散"的格局：顶级化学与材料企业通过规模、研发与客户关系占据高附加值市场，新兴中小厂商则以垂直细分或成本优势切入。近年来并购与战略合作成为快速获取配方、认证与下游通路的主要路径，行业集中度有望逐步上升
2025年10月，LP Information(路亿市场策略)调研团队最新发布调研报告《全球PCB化学品和半导体封装材料市场增长趋势2025-2031》，该报告全面深入研究全球PCB化学品和半导体封装材料市场的收入以及各个细分行业规模及趋势，重点关注全球主要生产商及其收入、毛利率、市场份额、产品及服务、最新发展动态等。此外，该报告还分析了行业发展特征、行业扩产、并购、竞争态势、驱动因素、阻碍因素、销售渠道等，更辅以大量直观的图表帮助本行业企业准确把握行业发展态势、市场商机动向、正确制定企业竞争战略和投资策略。本文分别研究过去五年（2020-2024），及未来七年（2025-2031）PCB化学品和半导体封装材料行业发展情况。
出版商：路亿(广州)市场策略有限公司（LP Information）
LP Information(路亿市场策略)是一家收集全球行业信息的美国领先出版商，专注于提供高质量的市场研究报告，帮助决策者做出明智的决策并采取战略行动，从而取得开发新产品市场的调研成果。拥有海量报告库和数据库，您可以委托我们做产品的行业市场研究、产业链分析、市场规模分析、行业动态调研分析、政策分析、技术研究等，为企业用户提供各类行业信息，如深度研究报告、市场调查、数据统计、行业信息等，以协助企业领导人做出明智的决策。在2021年，由路亿(广州)市场策略有限公司负责开展中国业务。
2024年全球PCB化学品和半导体封装材料市场规模大约为31370百万美元，预计2031年达到48340百万美元，2025-2031期间年复合增长率（CAGR）为6.5%。
没有评论:
发表评论