
HBM先进封装材料是指直接用于高带宽存储器晶圆堆叠、堆叠芯片互连保护、2.5D/3D异构集成、先进封装基板以及高功率AI/HPC器件热管理的高性能电子材料。其核心产品形态包括非导电胶膜、毛细底部填充材料、模塑底部填充材料、环氧塑封料、热界面材料、封装基板积层绝缘材料、再布线层介质材料、电镀与凸点互连相关材料等。这些材料需要在微米级间隙填充、低翘曲、低应力、高粘接强度、高绝缘可靠性、低热阻及细线路加工等方面实现平衡。本研究对象主要覆盖HBM先进封装中具有独立材料价值量、可形成专业供应商市场并直接影响封装制造性能与良率的功能材料。其主要功能包括稳定多层DRAM堆叠连接、保护微凸点与TSV相关结构、 ......













