FOUP 清洗机是半导体制造领域专为FOUP（前开式晶圆传送盒） 设计的精密清洁设备，主要功能是去除晶圆传送盒内外表面的亚微米级颗粒、金属离子残留、有机污染物等杂质，确保晶圆在运输和存储过程中处于超洁净环境，避免因容器污染导致的晶圆缺陷和良率损失。
据QYResearch调研团队最新报告"全球FOUP清洗机市场报告2025-2031"显示，预计2031年全球FOUP清洗机市场规模将达到1.7亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为3.7%。
图00001.FOUP清洗机，全球市场总体规模
来源：QYResearch 电子及半导体研究中心
图00002.全球FOUP清洗机市场前6强生产商排名及市场占有率（基于2024年调研数据；目前最新数据以本公司最新调研数据为准）
来源：QYResearch 电子及半导体研究中心。行业处于不断变动之中，最新数据请联系QYResearch咨询。
根据QYResearch头部企业研究中心调研，全球范围内FOUP清洗机生产商主要包括Brooks Automation、Hugle Electronics、金仕伦、DEVICEENG、赛瑾半导体等。2024年，全球前四大厂商占有大约92.0%的市场份额。
图00003.FOUP清洗机，全球市场规模，按产品类型细分，全自动FOUP清洗机处于主导地位
来源：QYResearch 电子及半导体研究中心
就产品类型而言，目前全自动FOUP清洗机是最主要的细分产品，占据大约89.0%的份额。
图00004.FOUP清洗机，全球市场规模，按应用细分，IDM是最大的下游市场。
来源：QYResearch 电子及半导体研究中心
就产品应用而言，目前IDM是最主要的需求来源，占据大约71.4%的份额。
图00005.全球FOUP清洗机规模，主要销售地区份额（按销售额）
来源：QYResearch 电子及半导体研究中心
图00006.全球主要市场FOUP清洗机规模
没有评论:
发表评论